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半導體單晶矽棒滾磨一體機
RGM8C1000-ZJS
半導體單晶矽棒滾磨一體機
  
單晶矽棒滾磨一體機是國內首創的一種用于半導體級單晶矽棒的外圓滾磨及定位邊(V槽)磨削一體加工的設備。該設備集成了原來需要兩台不同加工(檢測)設備完成的單晶矽棒外圓滾磨和定位邊(V槽)磨削等二道加工工序。加工單晶矽棒範圍從2英寸至8英寸皆可滿足,具備檢測110、100、111三個面晶向的能力。經過該設備加工後的單晶矽棒主要用于半導體集成電路芯片等相關領域。該設備可滿足現代車間的智能化、集成化、自動化的流水線生産的需求。
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